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KOC Heat Sink Compound 12X100G
Paste Für thermische Kopplung und
Produkt Beschreibung
Die Paste verbessert die Wärmeleitfähigkeit und dient als effiziente Wärmeableitung bei elektronischen Bauteilen.
Eigenschaften
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Ausgezeichneter Feuchtigkeitspuffer
• Geringer Gehalt an metallischen
Verunreinigungen
Anwendungsbeispiele
• Leiterplatten
• Elektronische Bauteile
• Steuergeräte
| Productidentification | |
|---|---|
| EAN / GTIN | 5412386064708 |
| Label directions | Die Paste auf eine saubere und trockene Fläche zwischen dem Hitze erzeugenden Teil und der Kühlfläche auftragen. |
Informationen zur Sicherheit
- H410
- P102
- P273
- P391
- P501-2
